Wafer Sleuth の動作

Wafer Sleuth はウェハの処理順序を意図的に入れ替えることにより、効果的に歩留を解析します。200mm以前の Fab ではソーターを介して入れ替えを実現してきました。300mm世代の Fab では半導体製造装置がウェハの処理順指定に対応しており、特にソーターを必要とすることなく、各工程でのウェハ処理順入れ替えを実現しています。いずれの場合においても、Wafer Sleuth は歩留データや各種テストデータと各工程でのウェハの処理順の相関を解析し、バラツキの原因となる装置や工程を迅速に見つけ出します。

Wafer Sleuth による問題点発見事例

あるお客様では、問題のあるウェハを複数含んだロットが見つかりました。ウェハ全面にわたる電圧変化（delta Vt 値）にバラツキが見られます。お客様では問題の原因を探るため、Wafer Sleuth を使って、このウェハを処理した各工程での処理順のデータとdelta Vt 値の相関を確認しました。

Wafer Sleuth で散布図を描くだけで、ウェハの処理順がdelta Vt 値に影響を与える（相関がある）工程は、”gate oxidation furnace” であることが一目瞭然となります。この原因をつきとめるために、各工程であらためて実験計画的な検査を行う必要はないのです。（原因は拡散炉のボートが、リンでドーピングされたダミーウェハによって汚染されていたためでした）　このようにお客様はウェハのトラッキング情報を確認するだけで、この問題を解決することができました。

Wafer Sleuth は全てのロットに対して数多くの相関解析を行うことができます。解析に際しては数学的モデルとフィルタを自動的に適用し、問題点を最大限に顕在化します。工程ごとに、線形相関、連続傾向、部分集合による依存、分類による傾向、周期性異常、外れ値など、数多くのパターンを捜し出します。これによりユーザーは、どのプロセス装置がウェハ間のバラツキの原因でなったのかを、速やかに発見することができます。

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